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直铺式防静电陶瓷砖施工工艺
来源: | 作者:电盾科技 | 发布时间: 456天前 | 428 次浏览 | 分享到:
直铺式防静电陶瓷砖施工工艺

  1. 联系层砂浆宜选用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,外表应刷一道水泥浆。

  2. 陶瓷防静电瓷砖地上工程应包含底层、联系层、面层和防静电接地体系的施工。

  3. 在水泥砂浆联系层中应按配比参加降阻剂。水泥砂浆和导电粉的分量比为1:0.003。

  直铺式防静电陶瓷砖施工工艺

  1. 联系层砂浆宜选用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,外表应刷一道水泥浆。

  2. 陶瓷防静电瓷砖地上工程应包含底层、联系层、面层和防静电接地体系的施工。

  3. 在水泥砂浆联系层中应按配比参加降阻剂。水泥砂浆和导电粉的分量比为1:0.003。

  4. 在水泥砂浆联系层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安规划需求设缝。板块靠墙处应严密贴合,不得选用砂浆填缝。

  5. 铺贴时应坚持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结严密,并调整其外表平坦度和缝宽-3mm)。

  6. 在水泥砂浆联系层上铺设导电铜带,纵向距离应选用600㎜,横向距离应在3000~4800㎜之间。铺设完成后,应选用万用表检测导电铜带使其悉数构成通路,并做好荫蔽工程验收记载。

  7. 板块勾缝应选用同种类、同强度等级、同色彩的水泥或其它高品质的勾缝资料,并做好维护和维护。在洁净厂房中勾缝,应选用不发尘的勾缝资料。

  8. 用瓷砖铺设的地上应平坦,线路顺直,镶嵌正确。地板与联系层间应张贴严密,无空鼓。

  9. 板块的拼缝宽度应契合规划需求。当规划未规守时,拼缝宽度不宜大于3㎜。

  10. 防静电瓷砖铺设后,外表应掩盖织物并坚持湿润,维护时刻不该少于5d。待联系层的水泥砂浆抗压强度到达需求后,可用清水或3%~15%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洁,使外表洁净。

  11. 待地板外表枯燥后,应按需求进行接地衔接。

  12. 静电接地体系的室外接地部分宜做成独立接地;对不具备条件的场所,可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定,室外接地电阻不该大于4Ω。

  13. 当静电接地和防雷接地、直流作业接地、沟通作业接地、安全维护接地共用一个接地时,体系接地电阻应小于1Ω,且在防雷接地支路以外,静电和其它接地支路应装置防雷击灵敏电阻器,以确保安全。